在AI及HPC领域，，，， ，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，，，， ，，因而高密的SSD产品应运而生，，，， ，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，，，， ，，这类型的产品通常会选取软硬结合板设计，，，， ，，在封装的时辰选取3D堆叠的封装，，，， ，，层数通常在12层及以上，，，， ，，会使用2~4层的软板设计，，，， ，，通常密度的会折叠1次，，，， ，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。。。。。。。
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